半导体巨头台积电TSMC正在为1nm生产做准备，该公司开始计划在台开发尖端晶圆厂，总开发成本将超过320亿美元。

台积电刚刚让半导体竞赛变得更加有趣，因为该公司已成为世界上第一家开始准备 1nm 生产的代工厂。这确实是该行业的新基准，因为众所周知，1nm 细分市场是半导体领域的“圣杯”。而且一如既往，这家半导体巨头将在这方面处于领先地位，超越英特尔和三星晶圆代工等公司。新设施预计将在台湾南部嘉义县开发，将在性能和效率提升方面为科技行业带来一场革命。

早在 IEDM 会议上，台积电就分享了到 2030 年开发 1nm 节点的计划。台积电在2nm之后改变了其命名方案，1.4nm和1nm工艺被标记为A14和A10，显示出与Intel Foundry的一些相似之处。然而，问题在于台积电如何实现这一目标，特别是因为良率和供应是近来半导体行业的一个巨大问题。

据悉台积电的1nm计划将是一个昂贵的计划，估计成本超过1万亿韩元，约合320亿美元。该设施预计将建在台湾南部科学园STSP，估计面积为100公顷，将按60：40的比例划分，以满足新设施内的半导体和IC封装生产。预计台积电还将在台湾开设多个2nm晶圆厂。

预计未来芯片制造商之间的竞争将加剧，特别是因为Team Blue预计将举办其“旗舰代工活动”，即IFS 云专线。在接下来的几天里，该公司可能会宣布一些令人惊讶的事情，因为该公司已经完成了“四年内五个节点”的目标，这意味着 Team Blue 将向我们介绍 18A 之后会发生什么，很可能让我们一睹其尖端的 10A1nm工艺。