魅族m1型号参数手机cpu天梯图(魅族m1百科)
魅族m1 metal是魅蓝metal的,魅蓝metal搭载2GHz主频联发科Helio X10八核处理器。
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外,还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
英文Logic components;运算逻辑部件,可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。
通用寄存器是中央处理器的重要组成部分,大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度,其端口数目往往可影响内部操作的并行性。
专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。
控制寄存器(CR0~CR3)用于控制和确定处理器的操作模式以及当前执行任务的特性。CR0中含有控制处理器操作模式和状态的系统控制标志;CR1保留不用;CR2含有导致页错误的线性地址;CR3中含有页目录表物理内存基地址。
[img]从排行来看,苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器!三星8890处理器次于苹果A9,备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般,麒麟955和麒麟950分别位列8、9名,夹在联发科X25和X20之间。
智能手机CPU架构版本更迭速度很快,一般一两年就会淘汰一代产品。因此,对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说,一般关注最新一两代处理器型号就足够了。
手机CPU天梯图精简版须知:天梯图为精简版,主要为各主要芯片厂商,近几代产品,并不包含全部型号;由于CPU排名是一项非常复杂的工程,天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名,并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名,也不涉及系统优化,仅供参考。新CPU:二月手机CPU天梯更新,相比一月版变化不大,主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。
高端CPU:目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器,安兔兔跑分超过了36万分,由联想Z5 Pro GT855版首发,2019年一大波安卓旗舰机,将会用上骁龙855,已取代去年的骁龙845,第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。
综合跑分第二强的是苹果A12处理器,去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc,安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是,iPhone运行的是自家的iOS系统,系统优化相比安卓出色不少,有不少表示,苹果A12是目前最强的手机CPU,如果结合系统优化等方面进去的话,这句话其实也没毛病。
三星Exynos 9820,由于还没有相关手机上市,加上上一期手机CPU天梯图中有介绍,本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片,与苹果类似,主要用户华为自家旗舰机中,目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。
最后值得一提的是,联发科Helio P90处理器,虽然综合跑分性能并不高,不过这款Soc重点发力AI,号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构,CPU由2颗Cortex A75(2.2GHz)、6颗Cortex A55(2.0GHz)构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446),频率970MHz,较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。
联发科P90依然定位中端SoC,未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调,AI性能才是Helio P90的主打,升级APU 2.0运算单元之后,其AI算力进一步增强,相比上一代提升四倍,超过1.1TMACs(1.1万亿次乘积累加运算),功耗比上一代降低50%,带宽需求也降低50%,AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上,号称是目前性能最强的AI芯片。
关于骁龙712:作为本次CPU天梯图更新,唯一一款新型号Soc,下面带大家具体了解下。
2月11日,高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看,骁龙712与去年中端神U,骁龙710非常相近,以下是Soc详细参数。 手机CPU天梯图完整版
以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容,仅供参考。
这是手机。由魅族生产。
魅族M1内存将升级至2GB。该设备同样采用5英寸720p屏幕,前置500万+后置1300万像素摄像头,同时搭载64位联发科6732四核处理器、辅以Maili T760 GPU,8GB容量,最高可扩展至128GB,电池为2500毫安时。
该设备还支持双卡双待,主卡支持4G LTE,副卡支持3G,该机预计售价为7000卢比(约合人民币694元)。