手机cpu排行榜2022最新

2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：

第一，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20%，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。

CPU结构介绍

通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位操作以及逻辑操作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。

对于中央处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。

手机cpu性能天梯图2022最新版

手机cpu性能天梯图2022最新版手机CPU天梯图2022年11月最新版

一、联发科：新增天玑9200。

11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第2代4nm工艺制程，加入了硬件光线追踪支持，是目前性能最强的联发科旗舰芯片。

联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：台积电第2代4nm工艺制程，能效比更高。

8核CPU设计，包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。

新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。

集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。

搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。

支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。

从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000+性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。

值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。

由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。

对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少？」。

今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。

二、高通：新增骁龙8 Gen 2：

11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。

以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数：

工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低。

CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。

GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。

网络：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）；支持Wi-Fi 7先进无线连接特性，全球最快Wi-Fi。

AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。

相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。

其它：内存支持LP-DDR5X；存储支持新的UFS 4.0。

根据高通的说法，骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高达45%，综合性能提升明显。

除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在11月23日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。

骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成，Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，官方表示，与骁龙778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整体提升相对不大。

骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等，整体定位中端。

三、紫光展锐：新增唐古拉T820：

一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐，本月终于有新品发布了。

11月29日，紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。

具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。

集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。

从目前网曝的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS，综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平，定位偏中端。

cpu排行榜天梯图2022年

处理器排名天梯图：

第一名、苹果A15。

A15 Bionic采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20% 。

第二名、华为麒麟990。

麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

第三名、骁龙880骁龙855 Plus。

骁龙855 Plus相比原版骁龙855变化不大。主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

手机CPU天梯图

精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。

手机cpu性能天梯图2022

2022手机cpu天梯图最新如下：

1、苹果A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

2、苹果A13

A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

3、高通骁龙865 Plus

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。

4、高通骁龙865

骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。

同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

5、联发科天玑1000+

联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。