电脑cpu怎么打孔(电脑cpu怎么打孔的)
有洞，应该是P4的吧，那是为了调节CPU内外压力平衡的，很正常。
CPU晶片本体是不含顶盖的，顶盖只是晶片和散热器之间的导热介质，主要起保护作用。在散热器安装的过程中，保护晶片不被压坏。顶盖和CPU本体之间并不是焊接上也不是卡扣卡上的，而是通过胶水黏上的。
在胶水的黏合过程之中，需要对胶水进行加热固定。如果CPU顶盖上不开洞的话，根据气体热胀冷缩的原理，盖内气体膨胀，向外挤压，进而导致胶水四溢，影响顶盖的平整。
所以CPU顶盖上的开孔主要是为了在加热时平衡内外气压差。以上原理来自英特尔官方解释。
当cpu的阵脚出现扭曲或者弯折的时候，尽量要保护好cpu，以免二次发生类似的状况。;需要找一个非常平整的地方，例如：办公桌，这样有帮助于cpu的恢复工作。
需要注射针头，将注射针头的针尖打磨平滑。利用注射针头的针孔插入需要扶正的cpu针脚位置，将针脚扶正。需要大家注意的是力度要轻，尽量要顺势而为，这样才不会导致针脚断裂。如果自己没把握弄的话，建议去电脑城找专业人士操作。
首先打开电脑主机机箱，在主机箱后面找到两个用来固定主机箱侧盖的螺丝，使用十字螺丝刀将其拧开，然后直接拉出，
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之后就可以看到电脑主板，接着找到用来固定CPU风扇的四条螺栓，位置就在CPU风扇的四周，可以使用一字螺丝刀来拆卸cpu散热风扇四角的固定螺栓，
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将四条固定螺栓全部拆卸后，同时向上轻微拔起风扇四角的涨紧螺栓，不要拔掉，
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此时可以顺着CPU散热扇找到它与主板连接的电源线，找到后直接向上拔掉即可，
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将CPU散热扇的电源线拔掉后，就可以用手抓住CPU散热扇的外包围握柄，同样使用向上提的方法，就可以将CPU散热扇拿下来了。
坏掉的CPU还能干什么呢，基本上我觉得已经失去它本身的用处了，很多人买来坏的CPU都是用来做装饰，比如弄个钥匙扣啦，多个CPU拼一个模型啦，会显得非常的酷，而且这个传统是多年流行的，之前CPU本来就是高价值产品，以前的电脑动辄一两万，CPU这么一个价值好几千的东西，我拿来做个钥匙扣或是发夹什么的，也是非常有个性的。
一般电脑桌的开孔标准尺寸就是5厘米，像如果大家购买的是现成的电脑桌，电脑桌的右边都会有一个孔，尺寸都是固定的，电脑桌的孔主要还是用来连接电线，大家在安装电脑的时候就可以直接将电源线穿到孔里面，这样就可以直接连接插座。电脑的键盘等配件都可以直接通过固定的孔穿下去，可以直接跟电脑的机箱相连接。但如果是自己制作的电脑桌，那在开孔的时候就可以直接使用电钻钻孔，需要选择合适的型号。
机箱和主板孔位不对，要重新对机箱打孔并攻丝，如果机箱和主板的孔位不对，要用3 MM的钻头在新位置上打孔，并用4 MM的丝头攻丝
硬改主要是771针志强适应775接口主板,硬改需要调整两个引脚位置互换,并且需要重新给CPU两边防呆孔打孔,所以如果接错CPU方向,当然会烧坏主板和CPU。所以只要接对线,针脚不错,就不会烧坏主板和CPU。
标准的垃圾处理器口是12厘米,还有14厘米、16厘米、18厘米共四种。
安装要注意一下两个方面：1、水槽台面上是否预留开孔，如没有建议选择遥控开关。2、水槽口径是否为标准口径（外径110mm，内径90mm），如果尺寸偏大，建议通过选购接口转换片来实现安装。
CPU分英特尔和AMD两类接口。
一、基于Intel平台的CPU接口
1．LGA 478接口
LGA 478接口有478个插孔，早期的Pentium 4处理器较常使用，有较好的硬件搭配和升级能力。
2．LGA 775接口
LGA 775接口有775个插孔，LGA封装的 Pentium 4、Celeron D、Pentium D、Pentium Extreme Edition、Core 2 Duo和Core 2 Extreme处理器较常使用。LGA 775取代 LGA 478成为Intel平台的主流CPU接口。
3．LGA 1366接口
LGA 1366接口有1366个插孔，比LGA 775接口的面积大了20％。它是Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。
4．LGA 1156接口
LGA 1156接口有1156个插孔。是Intel Corei3、Core i5和Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。此CPU接口已被LGA 1155所取代。
5．LGA 1155接口
LGA 1155接口有1155个插孔，搭配Sandy Bridge微架构的新款Core i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU接口，此插槽已取代LGA 1156。
6．LGA 2011接口
LGA 2011接口有2011个插孔，是Intel公司于2011年11月推出的搭配Sandy Bridge—E平台的Corei7处理器所用的CPU接口，此插槽将取代LGAl366，成为Intel平台的高端CPU接口。
7．LGA 1150接口
LGA 1150接口具有1150个插孔，是Intel公司于2013年推出的接口，供基于Haswell微架构的处理器使用，LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155、LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155互不兼容。
8、LAG1151接口
LAG1151接口是1151个针脚，是英特尔公司2015年推出的接口，基于skylake架构的处理器，为第六代处理器。
二、基于AMD平台的CPU接口
1．Socket 754接口
Socket 754接口具有754个插孔，是AMD公司于2003年9月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号。
2．Socket 939接口
Socket 939接口具有939个插孔，是AMD公司于2004年6月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64、Athlon 64 X2和Athlon 64 FX。
3．Socket AM2接口
SocketAM2接口具有940个插孔，是AMD公司于2006年5月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Sempron、Athlon 64、Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX等，它是目前AMD全系列桌面CPU所对应的接口标准。Socket AM2将逐渐取代原有的Socket 754和Socket 939，从而实现AMD桌面平台接口标准的统一。
4．Socket AM2+接口
SocketAM2+接口的插孔数跟SocketAM2一样，用于多款AMD处理器，包括Athlon 64、Athlon 64 X2以及Phenom系列。SocketAM2+完全兼容Socket AM2，用于Socket AM3的处理器用于Socket AM2+的主板，但是Socket AM2+的处理器不可用于Socket AM3的主板。一个处理器接口通常是由支持更新的内存类型来界定的，AM2 就是因为要支持DDR2内存的主板才诞生的。然而AM2+接口不支持DDR3，AM3接口才全面支持DDR3，AM2+只能作为一种过渡性存在。
5．Socket AM3接口
Socket AM3接口是AMD公司于2009年2月推出的接口标准，有940个插孔，其中938个是激活的，可用于多款AMD处理器，包括Sempron II、Athlon II以及Phenom II系列。Socket AM3用于取代Socket AM2+，是AMD全系列桌面CPU所对应的新接口标准。
6．Socket AM3+接口
SocketAM3+接口是AMD公司于2011年10月推出的接口标准，具有942个插孔，其中940个是激活的，用于AMD FX系列的处理器，AM3+接口向下兼容AM3。
7．Socket FM1接口
Socket FMl是AMD公司最新的APU处理器所用的接口，有905个插孔。
8．Socket FM2接口
Socket FM2是AMD桌面平台的CPU插座，代号Trinity及Richland的第二代加速处理器比较常用，具体型号是A10/A8/A6/A4/Athlon处理器。
9．Socket FM2+接口
Socket FM2+是Socket FM2的后续者，能够向相前容Socket FM2的处理器。
Socket 479
Socket 478
Socket AM2
Socket S1
Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。
Socket F
Socket 771
CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
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