电子工艺实习实验报告心得
1、焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增加,不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理慢慢默数1234来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。
2、对烙铁头的保护,当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡,严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑,情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭,情况较为严重时要在锡板中擦拭,一把氧化膜除掉。
3、注意安全问题,在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,毕竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生。
4、在焊接芯片时最好使用托焊,因为芯片的焊点又小又密,拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。
5、组装时由于东西都很小,我们必须小心不要丢失元件。
实践是检验真理正确与否的唯一标准,课堂上学到的知识如何有效运用到实际生活中,需要我们课后多去实习和动手操作。电子工艺实习是电子专业学生在校必修课,也是课本知识转化为实际产品最好的方式。