芯片研发可不是一件容易的事情，特别是高端芯片制造，更是难上加难。

即便有了设计芯片的实力，但那离芯片大规模生产仍旧有不小的距离，想要形成高效的产业链，还需要在材料、制造设备等多个方面同时发力，只有多重因素全部满足，中国的半导体芯片产业才能真正做到自主。接下去，在持续提升设计能力的同时，更要进一步打响提升良率之战。

芯片设计企业是近年来国内半导体产业增长最快的群体。行业数据显示，截止到2020年，中国的IC设计企业达到了2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。尽管在IC设计能力上，国内的力量正不断提升，甚至有些已与国际领先企业势均力敌，但从规模上看，大部分公司还处于小而弱的状态。此外，当涉及到数据分析、IT维护、导入量产方面，国内大部分IC设计企业与国外成熟公司相比则差距明显。

高端芯片并不代表一切，从中低端芯片做起并非没有前途。“在美国同样也有大量企业专注在基于成熟工艺的半导体器件，如功率半导体。这些企业会把精力更多放在产品本身的设计上，诸如可靠性、降本增效等都是非常关键的因素，而先进工艺只是其中一个环节，企业要明确自身的策略，对产品目标要有清晰的认知，这也是一个不断积累经验的过程。”