小米3代概念机图曝光 后壳用木头材质
小米3代概念机图曝光 后壳用木头材质
近日,网络爆出一款采用超窄边框设计的小米3代概念机,引起网友们议论纷纷,据设计者介绍,他设计的小米3代将采用一块OGS全贴合技术的5英寸1080p触控屏,处理器则是在CES上刚刚发布的高通Snapdragon 800系列,性能非常强悍。此外小米3代还提供了一颗200万像素前置摄像头以及一颗1300万像素的堆栈式CMOS主摄像头。
小米3代概念机图曝光 后壳用木头材质
按键方面,小米3代加入了小米2代所没有的按键背光设计,在键盘灯关闭以后将会是一片漆黑,与外壳融为一体,小米2代的呼吸等以及MI字Logo也被完整的继承了下来。
小米3代概念机图曝光 后壳用木头材质
最为特殊的是小米3代的后壳将可选用木头材质,大家觉得这样的设计如何?是不是觉得很新颖呢?