而最新的泄露图似乎已经证实了这一传闻。泄密者为我们带来一张最新的规格表，规格表上列明了一部未知设备将会配置 32GB/128 ROM 以及东芝提供的 256GB ROM。当然，这张规格表并没有署名这部设备来自哪家公司，不过“the_malignant”（泄密者）称，这部设备其实就是即将发布的 iPhone 7 。

用外媒的话来说，该泄密者一直以来都“记录良好”，他的可信度还是十分高的。其实这张表格中还有一些细节值得我们留意，比如说 PCB 栏的数字一如既往遵循了苹果指导的格式，据说富士康其他客户也采用了这样的格式，再考虑到富士康与苹果之间的关系，是不是有一种恍然大悟的感觉？

早在六月份的时候，一家研究公司就曾经提到过，苹果其实早就已经确定了今年新 iPhone 的大部分规格，而这些规格与后来传出的消息也是相符的。

随着发布会来到了倒计时阶段，关于新 iPhone 的传闻和泄密层出不穷，比如昨天曝光的 iPhone 6 SE 包装盒**，而一系列的动态都表明，这部今年下半年最受瞩目的智能手机，**我们真的是越来越近了。