今年以来，全球缺芯引发的浪潮让汽车行业以及手机、电脑、平板、游戏机等消费电子行业都因为芯片短缺，相继减产或停产。

而依赖出口的日本，在年初经历了半导体较集中区域相继遭受地震和火灾后，更是雪上加霜，各类型芯片价格普遍上涨了数倍，仍然“一芯难求”。供需的严重失衡为制造和销售假冒芯片产品提供了最好的温床。

今年6月份深圳某厂装满21万个芯片的十个箱子被盗，同月香港屯门一批运输中的价值约500万港元的高价电子芯片被劫。

芯片一度成为堪比黄金的硬通货，其紧缺度和不法分子的疯狂程度可见一斑。但相比明抢，假冒芯片所造成的隐形危害更大，目前流入市场的假冒芯片主要有两种形式。

原厂残次品。

原厂流水线上下来因内部质量、或由于封装不当造成外观有损、以及未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。

并不是说流水线下淘汰的芯片就一定有着严重的缺陷，个别批次可能需求方对芯片的精确度要求极高，可能仅仅正负0.01的误差就让一个芯片在人工加电脑的双重检测中败下阵来，进入被淘汰的残次品行列。

这种原厂残次品由于外观、标识和正品没有区别，但在报废率和使用稳定性上有隐忧，极难鉴别。

旧货翻新。

旧货翻新又分为三种。第一种是经过一段时间使用，有了一定氧化和磨损，性能方面跟原厂新品可能会有一定差距，不法分子通过磨洗后重印等手段，对芯片的外观进行处理，使芯片的外表看起来彷佛是新的一样。

第二种的芯片来源于电子产品报废处理的垃圾站，通过热风法和油炸法进行分离拆解，拉脚、接脚、镀脚等一系列美容翻新后再包装成新品通过电子市场出售。

第三种是“指鹿为马”，把功能、尺寸差不多的芯片通过外观上的作伪变成更值钱的芯片，如把商业级变成军工级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。

一般系统厂商来料检测的关注点在于检查供货、标签等，不会费时费力地去用原厂的专业夹具检测。

而且现在造假水平非常高，管脚、丝印、mark点都几可乱真，甚至测试调试工具检测出来都是真品，原厂的工程师也表示大多数情况下单凭肉眼是无法在外观上分辨真伪的。

真正要判定是假芯片，还得依赖实验室先进仪器分别通过外观检测、X-ray检测、丙酮擦拭检测、开封检测、无铅检测、电性功能检测等一系列测试手段辨别真伪。

普通厂商不具备这方面的条件，所以近期日本检测芯片真伪的公司逐渐增多，业务量超出以往的数倍。

如果因为缺芯急于买芯片投产的企业买到了假芯片，不但投产用工所花费的周期做了无用功，验收不合格所造成的直接损失和无法按时交货所造成的违约赔偿都能让一家企业陷入运营困境。

凤凰网曾经报道过，日本电子制造商Jenesis在中国华南地区的工厂曾网购了一批芯片并投入到生产，但是在微型计算器运行时却无法打开，核查后发现该批次芯片被供应商伪造了包装，并未及时发现所造成的。

上述案例虽然对企业带来很大的麻烦，但尚未流入市场没有给终端消费者造成危害，如果不良芯片流入航空、医疗等市场未能及时发现，灾难和后果是难以估量的。还记得三年前仅相隔数月接连发生的波音737MAX8空难事件吗，印尼雅加达航班起飞仅13分钟后坠毁，机上189人全部遇难；

数月后埃塞俄比亚航空公司的同款客机同样起飞不久后坠毁，机上157人无人生还。

检测结果疑似波音737 MAX8传感器芯片存在问题，反馈错误数据，让机长失去对飞机的控制，最终酿成惨剧。

已在订的飞机订单纷纷退单，波音更面临着巨额的赔偿和品牌形象的一落千丈，而那些曾经鲜活的生命背后更代表着一个个破碎的家庭。

就我国而言从法律上来看，重新包装以及旧货翻新、以次充好的芯片都属于法律明令禁止的假冒伪劣行为。

如以次充好的行为，不但触犯了《消费者权益保护法》，更触犯了《刑法》中的“生产、销售伪劣产品罪”， 销售金额在五万元以上，处以两年以下有期徒刑或者拘役；金额达到二百万元以上的，处十五年有期徒刑或者无期徒刑，同时处以罚金或者没收财产。

但在实际应用中，对于一些中小企业来讲维权之路并不平坦，通常有两个难点。

首先对于以次充好的鉴定需要专业的机构来评判，而我国目前专业的芯片检测机构并不多，芯片检测的昂贵费用让很多本身订单数量并不多的中小企业望而却步。

其次，芯片的销售渠道比较散乱，这种卖方公司通常只是个皮包公司，追责困难，持续追责对买方的时间和经济成本都不友好。

究其根本，假芯片的出现仍然是我国长期芯片制造能力不足的表现，芯片制造作为重资产领域，其研发投入的时间和资金成本都极为高昂，更快更低成本就能看到收益的芯片设计、封测迅速成为企业的首选，芯片产业链路的高低失衡让我们不得不面对之后所衍生的一系列后果。

如何健全企业维权手段，如何扭转以往芯片行业轻制造重设计的思路，从根源上解决假冒芯片的问题应该是这次芯片危机带给我们最大的反思。