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金立M7 Plus外观参数公开 真机上手照曝光

时间: 2022-11-13

25日,金立手机官方曝出了即将发布的8款新机中最后一款,也是最高端大气的一款,那就是金立M7 Plus。另外,金立手机将于26日晚八点在深圳举行新机发布会,即将一起亮相的8款新机已经在网络上备受关注。

据官方透露,金立M7 Plus采用了6.43英寸最大的全面屏,并且采用了复刻纹小牛皮材质,实际上这款手机此前已经亮相工信部和GFXBench,其它配置还包括屏幕分辨率为2160×1080,纵横比为18:9,搭载高通骁龙660处理器,6GB RAM+64GB ROM,前置800万像素摄像头,后置主摄为1600万像素。

另外,目前金立全面全面屏发布会的8款新机都已经全部公布,包括金立S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205、M7(新配色)和M7 Plus,真正覆盖了高中低档,相信金立又将给手机市场带来一轮新的强烈竞争。


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