据报道称，该压力测试最多可以调用100个线程并测量CPU的性能。从Sahil Karoul的测试图中可以看出，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情况下，天玑9300的四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核最高频率分别为3.25GHz和2.0GHz。

虽然凭借台积电第三代4nm工艺制造和大面积的VC均热板还是不足以支撑起天玑9300全大核长时间满血发挥，不过在Sahil Karoul后续的游戏测试当中，vivo X100 Pro还是能够提供相对流畅的体验。

天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，CPU部分采用全大核4+4的二丛架构设计，包括四个超大核Cortex-X4@3.25 GHz和四个大核Cortex-A720@2.0 GHz，峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%;GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%;集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%。