微软新发布自研AI芯片、云计算处理器,台积电代工生产
微软自研AI芯片的传闻从未停止,在 Microsoft Ignite 2023 大会上,微软终于发布了用于数据中心的 AI 芯片 Azure Maia 100 和云计算处理器 Azure Cobalt 100。
微软新发布自研AI芯片
微软自研AI芯片的传闻从未停止,在 Microsoft Ignite 2023 大会上,微软终于发布了用于数据中心的 AI 芯片 Azure Maia 100 和云计算处理器 Azure Cobalt 100。
Azure Maia 是一款 AI 加速器芯片,专用于 OpenAI 模型、ChatGPT、Bing、GitHub Copilot 等 AI 工作负载,Azure Maia 100 采用 5 纳米制程生产。Azure Cobalt 为 Arm 架构的云端运算处理器,配备 128 个运算核心,效能比现有几代 Azure Arm 芯片提升了 40%,可为 Microsoft Teams、Azure SQL 等服务提供支持。这两款芯片均由台积电生产,微软已在开发第二代产品。
微软 AHSI Azure Hardware Systems and Infrastructure 的副总裁 Rani Borkar 指出,微软已在 Bing 和 Office 产品中测试新款 AI 芯片,AI 合作伙伴 OpenAI 也在测试 GPT 3.5 Turbo。Azure Maia 和 Azure Cobalt 将在明年初正式用于微软的数据中心,成为 Azure 云计算服务的一部分。
Rani Borkar 在接受外媒采访时表示,对于具有规模的微软而言,优化和整合硬件的每个要素可提供最佳运算效能,同时避免供应链瓶颈,Azure Maia 和 Azure Cobalt 可为客户提供基础设施新的选择。
自研芯片可以获得硬件性能和价格优势,避免公司过度依赖任何一家供应商。目前,AI 产业高度依赖 NVIDIA GPU,因此存在问题。亚马逊和 Google 也已经推出了自研芯片,亚马逊在 2015 年收购了以色列芯片新创 Annapurna Labs,为客户提供云和 AI 芯片服务,Google 从 2018 年起就允许客户采用自研芯片 TPU Tensor Processing Unit,微软急起直追,终于跟上了脚步。
此外,微软还将在明年向客户提供采用英伟达 H200 GPU 和 AMD MI300X GPU 的虚拟机 VMs 服务,这两款芯片都可以用于执行 AI 任务。
微软过去曾开发过定制芯片,包括与 AMD 合作设计 Xbox 处理器,以及为 HoloLens 和 Xbox Kinect 运动控制器开发专用芯片。随着 Azure Maia 和 Azure Cobalt 正式发布,自研芯片版图将更加完整。