CES 2024科技盛宴在拉斯维加斯圆满落幕，从1月9日至1月12日，云集了AI、汽车、游戏、5G、智能家居等各领域的4000多家参展商，参会者更是超过了13万人。

不过这次的科技盛会更多围绕一个大家耳熟能详的字眼展开，那就是“AI”，似乎每家品牌都想与AI联系上，某种程度上，AI 正在通过这些消费电子产品，变得无处不在，无所不能。硬件行业也趁着AI的东风，在本次CES上大展身手，下面就一起看看硬件行业在本次CES上有何亮点表现，未来硬件行业又当如何？

AI PC浪潮来袭

要说硬件与AI结合的完美之作，这一点非老黄莫属，NVIDIA几乎成为本届CES中最“忙”的厂商，首先就是为各位玩家带来了全新的GeForce RTX SUPER桌面端GPU，你以为它只是一个玩游戏的显卡，其实不然。

随着GeForce RTX SUPER桌面端GPU一起推出的还有相对应的AI服务，首当其冲的就是Stable Diffusion应用，众所周知，NVIDIA在SD出图上的效率已经是遥遥领先的存在。这回的CES上，NVIDIA发布了Stable Diffusion WebUI TensorRT扩展的更新版，包括SDXL、SDXL Turbo、LCM-LoRA加速以及优化的LoRA支持。经过TensorRT加速后的显卡出图效率有飞跃般的提升，根据实际测试数据，与之前最快的实现方式相比，TensorRT将这两种方法的性能提升了60%。

除了Stable Diffusion，视觉内容创作厂商Getty Images还发布了由NVIDIA Picasso驱动的iStock生成式AI工具，这也是一款能够文生图或图生图的AI工具，也将极大的提升设计师的工作效率。

另外本月NVIDIA还会有Chat with RTX的技术Demo诞生，其可以由TensorRT-LLM加速，让AI爱好者使用名为“检索增强生成retrieval-augmented generation，RAG”的热门技术，将PC端侧大模型与自己的数据进行连接。说人话就是大模型可以很好的学习本地的数据、文件、内容等等，从而成为一个更“了解”用户的AI，为你提供更佳的使用体验。

游戏层面也可以利用AI与硬件结合，这其中最出名的就是NVIDIA的DLSS技术了，早在几年前，NVIDIA就利用AI实现游戏帧数翻倍式的性能提升，并且目前DLSS已经迭代到DLSS 3.5的版本，融合了超分辨率Super Resolution、帧生成Frame Generation、光线重建Ray Reconstruction与DLAA技术，通过该技术，游戏帧数能够得到极大的提升，并且其画质甚至比原生还要出众。

当然，光是提升游戏帧数还不足以称作颠覆性的AI应用，所以NVIDIA推出了ACE微服务，简单来说，它可以让游戏、工具和中间件开发者更便捷地将最先进的生成式AI语音、动画模型应用到游戏中的虚拟数字人物里，比如英伟达的Audio2Face、Riva自动语音识别等AI模型。玩家可以与游戏内的NPC进行实时对话，并且每次对话的反馈结果都不是一成不变的，这种声临其境的游戏体验在未来又将给游戏行业带来颠覆性的改变。

隔壁AMD也推出了新的显卡产品，Radeon RX 7600 XT显卡，专为1080p最高画质3A游戏设计，甚至还能实现在1440p下畅玩游戏。这张卡同样也有AI加持，像我们熟知的FSR 3就是类似DLSS 3的产物，同样是利用AI进行帧生成，使游戏更加流畅的的游戏技术。除此之外，还有Radeon Super Resolution、Anti-Lag和Radeon Boost等，都是以提升游戏体验为目的的核心科技。

如果说AI时代，如何将AI真正的具象化，那AI PC应该是目前的代表作。不单止显卡有AI，现在CPU也有AI了。英特尔在CES前夕发布了Meteor Lake架构的Ultra处理器，这款处理器与过去以往的都不一样，其最大的亮点就是增加了全新的NPU计算单元。这个NPU的特点是在处理AI工作负载时非常高效也非常省电，配合英特尔的CPU以及GPU，酷睿Ultra总体算力可以达到 34TOPS，为AI PC全面爆发打下基础。

AMD则是更早将AI PC带到现实的厂商，早在2023年初就发布了锐龙7040系列处理器，不但为笔记本带来了迄今最先进的4nm制造工艺、Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，还第一次为x86处理器加入了独立的NPU AI引擎硬件单元，这也是AI PC的起源。不过今年的CES上，AMD更进一步，公开了锐龙8040系列性能，相比酷睿Ultra，该系列处理器在AI性能、游戏性能、办公性能、能效等方面，更强大一些。其仍然基于Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构、XDNA NPU架构，不过通过进一步挖掘潜力，提升了各部分的频率和效率，使其AI性能更上一层楼。

总的来说，AI PC的出现让应用多了更多可能性，借助AI算力强大的处理器，未来的轻薄本中也能大放异彩。例如在视频剪辑软件中，借助AI处理器中的NPU单元可以进行AI视频的抠图、加入特效并且实时回看。或者是系统借助AI的能力，分析当前硬件所潜在的威胁，实现保护系统和数据的安全的功能，当然，AI PC更重要的还是应用层面，有了AI处理器后，随时随地都可以进行本地大语言模型的部署，实现文生图、根据文字描述查找图片等应用，这应该是未来PC领域的一大发展方向。

未来可期的新技术新产品

显卡市场现在变成了红绿蓝三家，Intel除了发布新处理器，自家的ARC锐炫独显也有消息曝光。Intel目前已经发布了多款锐炫独立显卡，在进入独立显卡市场后已经完成了第一代独立显卡产品线的布局。在CES 2024上，英特尔工程师Tom Petersen则是透露了不少关于Intel独显以及新架构核显的进展。

目前可以确认的是，下一代锐炫Battlemage GPU已经完成了研发，相关产品的样品也已经在实验室当中进行测试，其工程团队已转向下一代Celestial Xe3 GPU。这么看来，Intel的新独显有望在今年发布，不知新的独显在性能上能否追上目前的RTX 40系或RX 7000系呢，如果可以，今年的显卡市场必将是一场腥风血雨的内卷局面。

除了显卡，英特尔在CES上还宣布，Arrow Lake 处理器桌面平台 + 移动平台和 Lunar Lake 处理器移动平台将于 2024 年上市，并且后者具有全新的低功耗架构、显著的IPC改进以及比Meteor Lake高出三倍的GPU和NPU AI性能。

其中最值得关注的是今年即将登场的Lunar Lake。目前已经有Lunar Lake处理器数据显示它的核显想到强劲。这颗Lunar Lake处理器配备的核显为64EU规格，频率在1.75~1.85GHz，算力可达Mpix/s，相较刚刚发布的酷睿Ultra系列的同规格核显性能近乎翻倍，对比128EU的版本也有着一定的领先，表现符合Intel的宣传。

此外，SiSoftwareSandra上的另一份Lunar Lake泄露信息显示这颗芯片具有8个CPU核心，这意味着这颗芯片很有可能就是此前被曝光的LNL-MX设计当中的酷睿7版本，采用新架构的4大4小共12线程的CPU设计，针对低功耗设备制造。

随着人工智能深入到各行各业以及普通人的工作、学习和生活之中，未来Intel还将继续与合作伙伴一起，为用户侧提供更好、更快的AI体验，加速AI的普及，让AI能够通过Intel平台，做到真正的“无处不在”。

显示领域进军车界

显示器这次在CES上也是大放异彩，“双模游戏显示器”就是重磅产品之一，这类产品的最大亮点在于它支持FHD 480Hz与4K 240Hz两种显示模式。FHD 480Hz模式下，能为玩家带来极致的流畅度。对于专业电竞选手和硬核游戏玩家来说，高刷新率意味着更快的反应速度和更精准的操作，这将大大提升他们在竞技游戏中的表现。而在4K 240Hz模式下，显示器则能提供细腻且丰富的画面细节，让玩家在沉浸式游戏中获得更为震撼的视觉体验。

除了有传统显示器，特殊的显示设备也是云集CES，并且显示设备也能接入AI了，雷鸟创新在展会上推出了新一代双目全彩MicroLED光波导AR眼镜雷鸟X2 Lite，搭载高通骁龙AR1平台，内部还加入大模型语音助手Rayneo AI，为用户带来前所未有的“AI+AR”体验。

显示领域还有LG，其在CES上推出了世界上第一款无线透明 OLED 电视，命名为 Signature OLED TV，其不仅有77 英寸的超大屏幕与惊艳的4K图像质量它还包括新的 Alpha 11 AI 处理器，AI性能较前代产品显著提升。

车载显示市场也是本次CES的重点，京东方在CES全球首发超大尺寸Oxide智能座舱——45英寸9K氧化物Mini LED车载贯穿屏，由玻璃基MLED背光技术，实现了6048超高分区顶尖画质、百万级超高对比度和1500nits亮度显示效果；利用Oxide产品的高电子迁移率优势，实现了9K超高分辨率和90Hz超高刷新率。

TCL华星则在产品与技术上做了不少的创新和探索，包括更大尺寸、更高分辨率，同时也在车载领域研发包括曲面、搭载Mini LED超高对比度的显示产品，如TCL华星推出了47.5吋曲面贯穿一体显示车载显示屏。

汽车也步入AI时代

AI的另一个发力点则是大马路上到处奔驰的汽车，这里也有NVIDIA的身影，其在CES上公布了NVIDIA DRIVE系列汽车业务的进展。目前有理想汽车选择了NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算机来为其下一代汽车提供动力。当然，诸如长城汽车、极氪和小米等也开始接入NVIDIA DRIVE Orin平台，以实现智能自动驾驶的功能。

同时，在本届CES期间，梅赛德斯-奔驰、Polestar、Kodiak、Pebble、联想等展示了最新的AI汽车产品，虽然外形各异，但内在都是利用NVIDIA DRIVE系列所推出的平台或硬件，真正让AI与汽车相结合。

英特尔也有汽车自动驾驶技术展示，其在自动驾驶领域也是深耕多年，旗下专注于高级驾驶辅助系统与自动驾驶解决方案的公司Mobileye一直处于世界领先定位，当下不少车企都是Mobileye所服务的客户。

除了自动驾驶，端测大语言模型的应用也是汽车硬件的发力点之一，奔驰在本次CES期间，发布了最新一代的人机交互系统，号称将把语音助手带入全新的维度。搭载全新虚拟助理，它利用生成的人工智能和专有的大型语言模型来提供更自然的语音反馈和对话，基于例程的详细建议，以及与司机相呼应的情绪。

大众汽车也将ChatGPT集成到大众语音助手的后端，提供了许多新功能，远远超出了常规的语音控制。IDA语音助手可用于控制信息娱乐、导航和空调或回答一般知识问题。

总的来说，随着新能源汽车市场的持续升温，届时的汽车市场将成为AI领域的又一热潮，无数的厂商内卷下，我们将有望见到更智能化、网联化的汽车。

比AI更重要的是创新

像显卡、显示设备等与AI结合已经见惯不怪了，不过有些硬件产品则是另辟蹊径，走出了属于自己的道路。最经典的就是背插主板了，这一概念其实早在2023年时就被提出了，随着时间的推移，现在推出背插主板的厂家也越来越多，其设计理念在于将供电、风扇、SATA等搬到主板的后方，这样做的目的即是简化了装机理线的难度，其实也美化了主板正面的颜值。

并且随着背插主板的普及，背插机箱也逐渐变多，现在背插机箱里不乏有华硕、微星这样的大厂支持，相信在未来，“背插宇宙”的生态还会不断完善，DIY硬件还会有更多的创新设计。

有人想到主板可以背插，自然有人也想解决显卡的供电线，让整个主机的正面颜值更加简约精致，华硕就在CES 2024上带来了更新的背插主板设计，通过显卡隐藏的背置供电金手指与主板的供电插槽连接，就可以为显卡供电，正面看不到线路，机箱立显整洁，不用再为理线而发愁！

写在最后

三年疫情后，硬件行业似乎没有一路向下，而是通过与AI结合，成就了更多不一样的玩法。并且随着AI芯片的普及、大模型的快速普及，接下来的一年时间里，硬件AI化的程度将会越来越高。我们有理由相信，未来AI PC改变很多人的工作和生活方式，它也将成为科技领域中“耀眼的明星”。

不过目前的问题是AI只是产品的附加值，如何将硬件与AI深度融合，做出有价值的产品才是目前各家厂商所要面对的难点。只有像Chat-GPT、Stable Diffusion那样颠覆性的产品出现才能激活消费者的欲望与需求。